散热技术的革命

固态主动散热方案,赋能新一代设备

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搭載 AirJet® 的 iodyne Pro Mini
世界首款拥有固态主动散热的“智能硬盘”
Why Frore?

我们不止优化散热,
我们重构散热技术。

颠覆性固态主动散热技術

更快
更静
更薄
更轻
防水
防震

AirJet® 不止替代风扇,
它是定义新世代设备的全新散热基准

我们的产品

传统散热遇阻时,AirJet®如何重构散热标准

消费电子设备

在被动散热不足的场景中高效运作

被动散热的能力有限。随着设备的功率密度越来越高,仅靠散热片和散热器已无法满足需求。AirJet® 应运而生 —— 提供静音且无活动部件的高效主动散热,实现更小巧的设备与更多可能性。

工业嵌入式

在风扇无法适用的场景中稳定运行

传统风扇需要空间、大通风口和活动部件 —— 这使其无法应用于最纤薄、静音及坚固耐用的设备中。AirJet® 突破了这一限制。我们的固态主动散热能在超薄、静音、防尘、防水且紧凑的设计中静音运作,在传统风扇无法使用的环境中提供散热。

AirJet Mini G2

AirJet® Mini G2: 树立新标杆

散热性能跃升50%,品质绝不妥协

  • 相较于颠覆性产品AirJet Mini Slim,散热效率提升50%
  • 厚度仅2.5毫米,赋能全球最纤薄设备
  • 运行噪音低于21分贝,近乎静音
  • 采用固态可靠性设计——无活动部件,实现极致耐用性

让 Frore定律成为现实——每两年将我们产品的散热性能提升一倍

驱动产业创新

已超20家顶尖品牌将AirJet®应用于高性能设备

重磅发布即将揭晓!

AirJet® 荣获的奖项认证

PC Mag - Best in Show CES 2023Hot Hardware - Best of CES 2023Best Choice Award - Computex 2023 Golden AwardPC World - Best of Computex 2023WCCF Tech - Best of Computex 2023Flash Memory Summit - Best of ShowGood Design AwardInnovation Awards CES 2025 Honoree

媒体报道

PCMag.com
tom's Hardware
IGN
Linus Tech Tips
XFastest
TweakTown
PC World
TechRadar
engadget
Tech Power Up

其内部构造确实极具创新性

Brian Westover
PCMAG

性能大幅提升

Linus Tech Tips

最新的索泰迷你电脑可能是市面上最酷的一款

John Burek
PCMAG
2025
八月
AirJet Mini G2 量产
2024
十二月
AirJet PAK 量产
2023
九月
AirJet Mini Slim 量产
里程碑

技术动态

这仅仅是个开始。 AirJet 发展历程

Intel
Phison
Qualcomm
Zotac
iodyne
nvidia
AMD
Intel
Phison
Qualcomm
Zotac
iodyne
nvidia
AMD
Intel
Phison
Qualcomm
Zotac
iodyne
nvidia
AMD
当前的散热解决方案无法满足电子设备日益增长的散热需求,导致硬件过热严重,无法发挥最佳性能。 我相信Frore Systems 推出的 AirJet 芯片则重新定义并颠覆了散热技术,它采用了更薄、更静的解决方案,将主动散热效率提高一倍,让设备获得了更出色的性能。​
Moor Insights & Strategy
Patrick Moorhead
Moor Insights & Strategy的行业专家、首席执行官兼首席分析师
Frore Systems 的 AirJet 技术提供了一种新颖的方案,有助于实现轻薄、时尚的笔记本设计,既能提供出色性能,又能保持冷却和安静。英特尔对与Frore Systems的工程合作感到兴奋, 准备将他们的散热技术应用于未来的英特尔 Evo 笔记本电脑中​
Intel
Josh Newman
英特尔 副总裁兼移动平台总经理
Michael Wu
Phison公司很高兴展示行业合作伙伴和客户的产品性能里程碑,因为我们致力于通过卓越的生态系统的工程,来推动下一代技术的发展。凭借 AirJet 这项真正革命性的散热解决方案创新,我们将继续秉承利用技术为市场带来更佳体验的传统​
Phison
Michael Wu
Phison Technology Inc(美国).总经理兼总裁