集成金刚石均热板冷板

LiquidJet DIAMOND 是一款搭载金刚石均热板的3D超短回路多级冷板。其创新多级架构的换热效率相比传统铲齿冷板提升150%以上，换热能力提高75%。冷却液全部流量优先对芯片热点进行冷却，再依次冷却GPU裸片其余区域、高带宽内存（HBM）以及片上系统（SoC）内其他芯粒。

在冷却液入口温度25℃、无盖封装搭配PTM7950热界面材料、最大结温Tjₘₐₓ不超过95℃条件下，LiquidJet DIAMOND可实现5 mm × 5 mm热点最高770 W/cm²的散热能力，可满足下一代GPU（Rubin Ultra、Feynman、MI455、MI500）以及超大规模运营商定制专用集成电路（ASIC）的散热需求

集成金刚石的冷板

内置金刚石的3D微结构核心

Frore Systems 采用独有的 LiquidJet 冷板制造方案：将半导体工艺应用于金属晶圆，依据数据中心 GPU 功率分布图，精密加工出具备创新3D超短回路的多级散热架构。金刚石嵌入冷板底面，精准布置于芯片热点正下方。

LiquidJet Diamond与多入口铲齿冷板性能对比

• 热点散热：最大可承受功率密度提升150%以上
• 换热效率提升75%
• GPU结温降低16‑22℃
• 每瓦AI词元（Token）产出提升30‑35%
• 可直接替换，无缝升级

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规格参数

LiquidJet DIAMOND外形尺寸可根据目标GPU定制。

NVIDIA GB300适配版本实测尺寸： 长度：104.6 mm 宽度：62 mm 高度：20.4 mm 材质：铜、金刚石